特別關(guān)注,新基建下的銅箔行業(yè),涉及5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算等
發(fā)布時間:2020-11-30點擊:1858
一、何為新基建?
關(guān)于新基建的定義,不盡相同。對此,2020年4月20日,國家發(fā)改委給出了權(quán)威說法。新型基礎(chǔ)設(shè)施主要包括三方面內(nèi)容:
一是信息基礎(chǔ)設(shè)施。包括以5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)為代表的通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施,以人工智能、云計算、區(qū)塊鏈等為代表的新技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施,以數(shù)據(jù)中心、智能計算中心為代表的算力基礎(chǔ)設(shè)施等。
二是融合基礎(chǔ)設(shè)施。主要指深度應(yīng)用互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù),支撐傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)型升級,進而形成的融合基礎(chǔ)設(shè)施,比如,智能交通基礎(chǔ)設(shè)施、智慧能源基礎(chǔ)設(shè)施等。
三是創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施。主要是指支撐科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品研制的具有公益屬性的基礎(chǔ)設(shè)施,比如,重大科技基礎(chǔ)設(shè)施、科教基礎(chǔ)設(shè)施、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施等。
二、新基建助推銅箔需求
從“新基建”看,有色行業(yè)同樣有獲得“風(fēng)口”的動力,如5G、特高壓、新能源汽車、云計算、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域都不能夠離開有色金屬產(chǎn)品。其中,銅箔是5G基站建設(shè)必不可少的基礎(chǔ)材料,主因其具有很好的導(dǎo)電能力,主要運用于鋰電池等的構(gòu)造中。
銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成,銅箔含銅量一般分為90%和88%,尺寸為16*16cm。
雖然銅箔整體在銅材中的占比僅有2%,但銅箔在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的地位極高,由銅箔制成的產(chǎn)品廣泛運用于電子信息領(lǐng)域。銅箔應(yīng)用領(lǐng)域主要分為鋰電銅箔和標準銅箔,鋰電銅箔是用于鋰電池的生產(chǎn),而標準銅箔是用于印刷電路板(PCB)和覆銅板(CCL)的生產(chǎn)。
隨著5G對于高頻高速的需求逐步升級,對于PCB中銅箔的價值量的需求也越來越高;而無論是消費電子,還是新能源汽車,對于電池的大容量訴求是一個勢不可擋的大趨勢,提高了對鋰電銅箔的需求;另外還有FPC隨著穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展,拉動電解銅箔的需求。
三、國內(nèi)高端供應(yīng)不足發(fā)展空間巨大
我國是***大的銅材生產(chǎn)國和銅消費市場,但高頻高速用的銅箔確產(chǎn)量很少,電解銅箔高端供應(yīng)不足,而低端供應(yīng)較多,中國銅箔產(chǎn)能在2017年以后進入了高增長期。通過銅箔分類產(chǎn)能來看,主要的產(chǎn)能增量集中于鋰電銅箔,意味著2017年以后新能源產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展帶動了鋰電銅箔的產(chǎn)能增加,預(yù)計未來銅箔的產(chǎn)量還將會繼續(xù)增長,屆時5G基站建設(shè)所需的PCB銅箔將在產(chǎn)能上有所增加,并且高端銅箔材料的研發(fā)將是高新技術(shù)銅加工企業(yè)的主要目標。
據(jù)美爾雅期貨研究院資料顯示,中國電解銅箔產(chǎn)能情況如下:
四、銅箔特性
銅箔具有低表面氧氣特性,可以附著與各種不同基材,如金屬,絕緣材料等,擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電,將導(dǎo)電銅箔置于襯底面,結(jié)合金屬基材,具有優(yōu)良的導(dǎo)通性,并提供電磁屏蔽的效果??煞譃?/span>:自粘銅箔、雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等 。電子級銅箔(純度99.7%以上,厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,電子級銅箔的使用量越來越大,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)用計算器、通訊設(shè)備、QA設(shè)備、鋰離銅箔子蓄電池,民用電視機、錄像機、CD播放機、復(fù)印機、電話、冷暖空調(diào)、汽車用電子部件、游戲機等。國內(nèi)外市場對電子級銅箔,尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。有關(guān)***機構(gòu)預(yù)測,到2015年,中國電子級銅箔國內(nèi)需求量將達到30萬噸,中國將成為世界印刷電路板和銅箔基地的***大制造地,電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。
涂碳銅箔的性能優(yōu)勢
1.顯著提高電池組使用一致性,大幅降低電池組成本。
· 明顯降低電芯動態(tài)內(nèi)阻增幅 ;
· 提高電池組的壓差一致性 ;
· 延長電池組壽命 。
2.提高活性材料和集流體的粘接附著力,降低極片制造成本。如:
· 改善使用水性體系的正極材料和集電極的附著力;
· 改善納米級或亞微米級的正極材料和集電極的附著力;
· 改善鈦酸鋰或其他高容量負極材料和集電極的附著力;
· 提高極片制成合格率,降低極片制造成本。
3.減小極化,提高倍率和克容量,提升電池性能。如:
· 部分降低活性材料中粘接劑的比例,提高克容量;
· 改善活性物質(zhì)和集流體之間的電接觸;
· 減少極化,提高功率性能。
4.保護集流體,延長電池使用壽命。如:
· 防止集流極腐蝕、氧化;
· 提高集流極表面張力,增強集流極的易涂覆性能;
· 可替代成本較高的蝕刻箔或用更薄的箔材替代原有的標準箔材。
五、全球的供應(yīng)狀況
工業(yè)用銅箔可常見分為壓延銅箔(RA銅箔)與電解銅箔(ED銅箔)兩大類,其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性,是早期軟板制程所用的銅箔,而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料,所以壓延銅箔的特性改良和價格變化對軟板產(chǎn)業(yè)有一定的影響。
由于壓延銅箔的生產(chǎn)廠商較少,且技術(shù)上也掌握在部份廠商手中,因此客戶對價格和供應(yīng)量的掌握度較低,故在不影響產(chǎn)品表現(xiàn)的前提下,用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來數(shù)年因為銅箔本身結(jié)構(gòu)的物理特性將影響蝕刻的因素,在細線化或薄型化的產(chǎn)品中,另外高頻產(chǎn)品因電訊考量,壓延銅箔的重要性將再次提升。
1.主要生產(chǎn)廠商
由于銅礦的原料來源和壓延技術(shù)的門檻頗高,因此全球壓延銅箔的產(chǎn)能極度集中于少數(shù)幾家廠商,因此推估其產(chǎn)能可以得到全球壓延銅箔的生產(chǎn)概況,全球主要的壓延銅箔的生產(chǎn)者為日 Nippon Mining(日本)、福田金屬Fukuda、Olin brass(美國)與Hitachi Cable(日本)、Microhard(日本)。
2.全球市場
生產(chǎn)壓延銅箔有兩大障礙,資源的障礙和技術(shù)的障礙。資源的障礙指的是生產(chǎn)壓延銅箔需有銅原料支持,占有資源十分重要。另一方面,技術(shù)上的障礙使更 多新加入者卻步,除了壓延技術(shù)外,表面處理或是氧化處理上的技術(shù)亦是。全球性大廠多半擁有許多技術(shù)***和關(guān)鍵技術(shù)Know How,加大進入障礙。若新加入者采后處理生產(chǎn),又受到大廠的成本拑制,不易成功加入市場,故全球的壓延銅箔仍屬于強獨占性的市場。
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