目前我國(guó)銅排生產(chǎn)特點(diǎn)短流程 、高成品率、環(huán)境友好。在銅排制造過(guò)程中有一些常見(jiàn)問(wèn)題：

1. 桿的問(wèn)題

氧含量超標(biāo)，甚至存在氣孔（無(wú)氧銅的氧含量≤10ppm）

晶粒粗大和疏松

冷隔和表面裂紋

表面氧化（溫度高于100℃，形成黑色氧化銅，溫度高于180℃，形成橘紅色氧化亞銅，溫度高于400℃，加速氧化，且氧化速度隨濕度增大而增加）

2. 軟排的問(wèn)題

表面氣泡和內(nèi)部氣泡

劃痕和氧化

窄邊裂紋（大尺寸軟排填不滿缺陷）

3. 硬銅排的問(wèn)題

銅排氧化（橘紅色或黑色）

銅排尺寸不勻

銅排的表面缺陷（斑點(diǎn)、凹坑、劃痕、色差和缺損）

4. 鍍錫層問(wèn)題

鍍錫層發(fā)黑（鍍Sn層氧化）

銅排質(zhì)量的提升措施

1. 上引銅桿質(zhì)量提升措施

凈化原料和輔料，降低含氧量（清除銅豆，銅綠；篩選并干燥木炭、石墨片；烘干器具）

熔煉中爐口不能露銅，木炭覆蓋到位（≥10~15cm），降低含氧量

定期清理爐口掛渣，減少夾雜

控制銅液溫度和溫度波動(dòng)度，降低含氧量，避免消除疏松和冷隔（≤1150℃），溫度高，氣體含量高，溫度低，流動(dòng)性差

嚴(yán)格制桿工藝，控制好結(jié)晶器冷卻水的溫度（進(jìn)水溫度不高于30℃，進(jìn)出水溫差控制在10~15℃）、壓力和流量及引桿速度，防止出現(xiàn)空心桿、晶粒粗大和組織疏松以及氧化

不定期抽查（氧含量分析，或820℃×20min退火，）

銅液除氧處理和晶粒細(xì)化處理

2. 軟排質(zhì)量提升措施

消除氣泡，控制無(wú)氧銅桿氧含量及表面狀態(tài)（氧化、油污、灰塵和水漬）；嚴(yán)禁擠壓過(guò)程中帶入氣體（銅桿表面損傷，擠壓輪冷卻水泄漏，擠壓輪凹槽包銅區(qū)缺損、起皺，廢料帶入擠壓輪）

消除劃痕，擠壓模具表面拋光，保證定徑帶的光潔度；變動(dòng)擠壓速度沖掉附著在定徑帶上的氧化物

消除氧化，提高冷卻速度，冷卻劑中加3~8%酒精，或采用潤(rùn)滑助劑液+水

窄邊裂紋 提高金屬流動(dòng)性（腔體預(yù)熱到位，700~800℃×10min，適當(dāng)加長(zhǎng)模具定徑帶的長(zhǎng)度，提高擠壓驅(qū)動(dòng)力，

優(yōu)化擠壓參數(shù)，控制再結(jié)晶，細(xì)化晶粒

3. 銅排質(zhì)量提升措施

控制銅母線軟排厚度不均度，減小硬銅排彎曲變形

水溶性拉伸油潤(rùn)滑拉伸模具，（減少劃傷和擦傷，提高光潔度和精度）

拉伸后靜置一段時(shí)間再碼放，避免氧化（溫度高于100℃，形成黑色氧化銅；）

標(biāo)準(zhǔn)化包裝（減少運(yùn)輸中的磕碰傷和靜電擊傷）

拉拔模具改進(jìn)和潤(rùn)滑冷卻液改進(jìn)以及自動(dòng)化檢測(cè)

4. 鍍錫層質(zhì)量的提高

控制Sn的純度

加強(qiáng)電鍍錫的冷、熱水清洗處理

改善存放環(huán)境，鍍錫干燥后密封

增加防氧化膜 銅排的新要求

解決回爐料添加問(wèn)題

降低銅排接觸電阻問(wèn)題

開(kāi)發(fā)高導(dǎo)電高延伸新型銅排 銅排的新技術(shù)

銅液除氣、除雜技術(shù)

銅桿、銅帶晶粒細(xì)化技術(shù)

銅排光亮技術(shù)

銅排鍍錫層防氧化技術(shù)

銅排表面鈍化處理技術(shù)

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