關(guān)于電解銅箔制造工藝,從銅箔的分類、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、生產(chǎn)流程以及質(zhì)量外觀要求來(lái)講解
發(fā)布時(shí)間:2021-09-24點(diǎn)擊:7812
1.銅箔行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
世界上權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)有:
美國(guó)ANSI/IPC 標(biāo)準(zhǔn)、歐州IEC標(biāo)準(zhǔn)、日本JIS標(biāo)準(zhǔn)
IPC-CF-150(1966.8) IPC-MF-150G(1999)
IEC-249-3A(1976)
JIS-C-6511(1992)JIS-C-6512 (1992)JIS-C-6513(1996)
GB/T-5230(1995)
2000年3月美國(guó)電子電路互聯(lián)與封裝協(xié)會(huì)(IPC)發(fā)布了“印制板用金屬箔” (IPC—4562)。IPC—4562標(biāo)準(zhǔn)是一部***規(guī)范銅箔品種、等級(jí)、性能的世界權(quán)威性標(biāo)準(zhǔn)。它具有世界先進(jìn)性,它代替了原世界大多數(shù)銅箔廠家所執(zhí)行的IPC—MF—150G標(biāo)準(zhǔn)。
2.銅箔的分類
01.按照銅箔不同的制法,可分為壓延銅箔與電解銅箔兩大類。
IPC—4562按照其制造工藝的不同,規(guī)定了金屬箔的種類及代號(hào):
E— 電解箔
W— 壓延箔
電解銅箔 electrodeposited copper foil(ED copper foil)指用電沉積制成的銅箔
壓延銅箔 rolled copper foil用輥軋法制成的銅箔,亦稱為鍛軋銅箔(wrought copper foil)
02.銅箔的分類
電解銅箔有以下種類:
雙面處理銅箔 double treated copper foil指對(duì)電解銅箔的粗糙面進(jìn)行處理外,對(duì)光面也進(jìn)行處理使之粗化。
高溫高延伸性銅箔
high temperature elongation electrodeposited copper foil(簡(jiǎn)稱為HTE銅箔)在高溫(180℃)時(shí)保持有優(yōu)異延伸率的銅箔,其中,35μm 和70μm厚度的銅箔高溫(180℃)下的延伸率應(yīng)保持室溫時(shí)的延伸率的30% 以上,又稱為HD銅箔(high ductility copper foil)。
低輪廓銅箔
low profile copper foil,(簡(jiǎn)稱LP)一般銅箔的原箔的微結(jié)晶非常粗糙,呈粗大的柱狀結(jié)晶。其切片橫斷層的棱線,起伏較大。而低輪廓銅箔的結(jié)晶很細(xì)膩(在2 μm以下),為等軸晶粒,不含柱狀的晶體,呈成片層狀結(jié)晶,且棱線平坦。
涂樹(shù)脂銅箔 resin coated copper foil(簡(jiǎn)稱RCC)
國(guó)內(nèi)又稱為附樹(shù)脂銅箔。臺(tái)灣稱為:背膠銅箔。國(guó)外還有的稱為:載在銅箔上的絕緣樹(shù)脂片,帶銅箔的粘結(jié)膜。
03.其他分類
涂膠銅箔adhesive coated copper foil(簡(jiǎn)稱ACC)
又稱為“上膠銅箔”。在銅箔粗化面上涂有樹(shù)脂膠液的銅箔產(chǎn)品。一般樹(shù)脂膠是縮醛改性酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧—丙烯酸酯樹(shù)脂、丁氰改性酚醛樹(shù)脂等類型。涂膠銅箔與涂樹(shù)脂銅箔(RCC)在功能上有所區(qū)別,只作為銅箔與絕緣基材的粘接作用。用于紙基覆銅板、三層型撓性覆銅板制造。
鋰離子蓄電池要銅箔 copper foil for lithium ion battery
應(yīng)用于鋰離子蓄電池的負(fù)極集流體的制造的銅箔。這種銅箔在鋰電池內(nèi)即充當(dāng)負(fù)極材料的載體,又作為負(fù)極電子收集與傳輸體。所用的銅箔必須有良好的導(dǎo)電性。它應(yīng)保證與活性物質(zhì)具有良好的接觸性,能夠均勻的涂敷在負(fù)極材料上不脫落。它應(yīng)與活性具有良好的接觸性,良好的耐蝕性,表面光滑、厚度均勻性。
極薄銅箔 ultra thin copper foil
指厚度在9μm以下的印制電路板用銅箔。一般使用的銅箔,在多層板的外層為12μm以上,多層板的內(nèi)層為18μm以上。9μm以下的銅箔使用在制造微細(xì)線路的印制電路板上。由于極薄銅箔在拿取上困難,因此一般有載體作為支撐。載體的種類有銅箔、鋁箔、有機(jī)薄膜等。
3.銅箔按照特性的質(zhì)量保證水平差異分為三級(jí)
1級(jí):適用于要求電路功能完整,機(jī)械性能和外觀缺陷 不重要的場(chǎng)合。
2級(jí):適用于電路設(shè)計(jì)、工藝及規(guī)范一致性要求允許局部區(qū)域不一致的應(yīng)用場(chǎng)合。該級(jí)材料具有適中的保證等級(jí)。
3級(jí):該級(jí)材料適用于要求質(zhì)量保證等級(jí)***高的應(yīng)用場(chǎng)合。
除非供需雙方另有規(guī)定,3級(jí)材料用于軍用電子設(shè)備。訂貨未指明質(zhì)量等級(jí)視為1級(jí)
4.外觀
不應(yīng)有影響使用的外觀缺陷
01.麻點(diǎn)和壓痕
不應(yīng)有直徑大于1.0mm的麻點(diǎn)和壓痕(對(duì)于3級(jí)銅箔);每 300mm×300mm區(qū)域,直徑小于或等于1.0mm的麻點(diǎn)和壓痕不應(yīng)超過(guò)2個(gè)(對(duì)于3級(jí)銅箔);對(duì)于直徑小于銅箔標(biāo)稱厚度5%的麻點(diǎn)和壓痕可以忽略不計(jì)。
02.皺折
不應(yīng)有永久變形性皺折
03.劃痕
劃痕深度不應(yīng)超過(guò)銅箔標(biāo)稱厚度的20%;深度為銅箔標(biāo)稱厚度5% -20%的劃痕,每300mm×300mm 區(qū)域,劃痕數(shù)不應(yīng)超過(guò)3條;對(duì)深度小于標(biāo)稱銅箔厚度5%的劃痕,其長(zhǎng)度無(wú)論多長(zhǎng)可以忽略不計(jì)。
04.缺口和撕裂
不應(yīng)有缺口和撕裂。
05、針孔和氣隙度
對(duì)17μ銅箔, 每300mm×300mm區(qū)域,染色浸透點(diǎn)的個(gè)數(shù)不應(yīng)超過(guò)5 個(gè);對(duì)大于17μm銅箔,每300mm×300mm區(qū)域染色浸透點(diǎn)的個(gè)數(shù)不應(yīng)超過(guò)3個(gè); 對(duì)小于17μm銅箔的針孔和氣隙度的個(gè)數(shù)應(yīng)由供需雙方商定。
06.清潔度
不應(yīng)有灰塵、污物、腐蝕、鹽類、油脂、指印、外來(lái)物及其它影響銅箔使用壽命、加工性能或外觀的缺陷。
5.尺寸
01.片狀銅箔的長(zhǎng)度和寬度
片狀銅箔的長(zhǎng)度和寬度應(yīng)按采購(gòu)文件規(guī)定。長(zhǎng)度和寬度允許偏差為 ±3.2mm或由供需雙方商定。
02.卷狀銅箔寬度
卷狀銅箔寬度應(yīng)按采購(gòu)文件規(guī)定,卷狀銅箔的寬度允許偏差為 ±1.6mm或由供需雙方商定。
03.厚度 與單位面積
厚度與單位面積質(zhì)量的換算關(guān)系如下:
銅箔厚度(μm)=0.112× 單位面積質(zhì)量(g/m2 ),式中 0.112是按銅的密度為8.93g/cm3確定的一個(gè)系數(shù)。 對(duì)于8.81~8.99 g/cm3所有密度的銅箔,該系數(shù)的誤差在1%之內(nèi)。
6.物理性能
01.可焊性不應(yīng)有焊料半潤(rùn)濕跡象。
02.抗高溫氧化性。在200℃烘箱中烘制15 min,或180℃烘箱中烘制60 min目檢銅箔表 面不應(yīng)有氧化變色。
03.銅箔純度
未經(jīng)表面處理銅箔的***低純度(銀含量按銅計(jì))應(yīng)符合以下要求 :
壓延銅箔: 99.9%
電解銅箔: 99.8%
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